我们的董事会水平和BGA散热器是改善低功率和高功率设计的热量耗散的理想解决方案。与TO-218,TO-220,TO-252和TO-263晶体管套件以及球网阵列(BGA)套件兼容,我们的铝散热器和铜散热器在四个条件下用于热电阻,为您的自然对流或强制空气冷却系统选择最佳散热器变得更加容易。当通过一系列自定义和集成功能与我们的其他热管理产品结合使用时,我们的散热器组合也可以为您提供全面的冷却解决方案,即使是最具挑战性的热环境。
与球网阵列设备兼容,我们的BGA散热器支撑着各种尺寸,从8.5 x 8.5毫米到60 x 60毫米,剖面,剖面从6毫米到25毫米。
我们的板级散热器有各种标准挤压和盖章类型,使其非常适合低功率和高功率PCB冷却。
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热计算器
自定义热溶液
盖章散热器,TO-220,铝,PCB,8.26毫米水平焊销
10 x 10毫米,BGA散热器,铝,PCB
盖章散热器,TO-220,铜,表面安装(SMT),2.74毫米水平焊销
21 x 21毫米,BGA散热器,铝,PCB