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热量是电子设计的几乎不可避免的因素,但热管理通常是在设计阶段的事后。随着组件填充到永恒萎缩的外壳中,工程师对理解热转印的基本原则以及如何提前管理它,这一直至关重要。
通过本指南,您将更好地配备为您的设计选择正确的热管理解决方案,同时获得在选择过程中应探索的参数的知识。
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